功       能：切割+印刷+分片+疊片焊接                     激光切割：紅外光纖激光器

                整片產能：≥1800  片/時 (整片）                              焊接方式：導電膠高溫固化焊接

                破  片 率：≤0.2%（小片）                                       光學定位：高分辨率光學系統