整片產能：≥1800整片/小時                 激光切割：紅外光纖激光器

                    破  片 率：≤0.8‰（小片）                  分       片：機械自動掰片分成5或6小片

                    光學定位：高分辨率光學系統                下       料：分別下料到兩個料盒